6 月 29 日，三大指数盘中涨跌不一，中证半导体材料设备主题指数截至发稿上涨 2.77%，该指数成分股中，有研硅上涨近 16%，神工股份上涨超 15%，南大光电上涨超 11%。

消息面上，据报道，半导体设备迎来增长大年。据记者统计，今年以来，A 股已有长电科技、通富微电、华天科技、深科技、诚邦股份等半导体封测及存储模组厂商，芯联集成、民德电子等晶圆制造厂商披露扩产项目，总投资金额近 450 亿元。究其原因，AI 算力需求爆发式增长，对先进 AI 芯片、存储芯片、高端功率器件（如电源 IC）、互连芯片等需求大增，先进制程晶圆制造、先进封装产能持续供不应求。有半导体业内人士表示，半导体晶圆制造和先进封装扩产，叠加存储芯片扩产，给半导体设备、材料厂商带来巨大增长机遇。

银河证券指出，6 月全球半导体板块进入高位震荡阶段。考虑英伟达 Vera Rubin、CPO 进入量产爬坡阶段，建议关注产业链量增环节，例如半导体材料和设备。以及关注低位周期反转方向，例如功率半导体。

中证半导体材料设备主题指数选取 40 只业务涉及半导体材料和设备的上市公司作为样本，专注于产业链上游供给端。与覆盖芯片设计、整体半导体的宽口径指数相比，这条指数成分的收入来自晶圆厂和封测厂的实际采购行为，与扩产节奏和国产化率的相关性比下游芯片产品更为直接。

天弘中证半导体材料设备主题指数基金（A 类：021532，C 类：021533）聚焦上游供给端。据 2026 年第一季度报告，该基金规模约 10.04 亿元。A 类跟踪误差 2.93%，C 类跟踪误差 2.93%，处于同类较低水平（数据来源：万得）。据基金定期报告，2025 年 A 类净值增长率 +51.55%（同期比较基准 +50.81%），各完整会计年度历史优于比较基准。基金运作费率（管理费 0.4%+ 托管费 0.1%）0.5%，C 类份额销售服务费 0.2%，处于同类偏低水平。A 类申购费 1%，销售渠道通常一折优惠，持有满 30 天赎回费低至 0.05%。半导体材料设备赛道弹性较强，在符合自身风险承受能力的前提下，有波段操作需求的用户可关注 C 类申购费为零的便利；长期持有优先选 A 类。

据中证指数官网，中证半导体材料设备主题指数近 5 年年度收益率分别为：2021 年 +34.42%；2022 年 -31.93%；2023 年 -5.13%；2024 年 +9.68%；2025 年 +53.70%。

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风险提示：观点仅供参考，不构成投资建议。基金过往业绩不代表未来表现。投资者在购买基金前应仔细阅读基金法律文件，充分考虑自身的风险承受能力，在了解产品情况及销售适当性意见的基础上理性决策。基金有风险，投资需谨慎。

天弘中证半导体材料设备主题指数基金成立以来完整会计年度产品业绩及比较基准业绩为： A 类：2025 年净值增长率 +51.55%（同期比较基准 +50.81%）； C 类：2025 年净值增长率 +51.23%（同期比较基准 +50.81%）。 （数据来源：产品定期报告）